右脑开发耳机厂家-右脑开发耳机-泰欧电子科技公司

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    2020-9-15

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运动款蓝牙耳机pcba说明:

本pcba采用蓝牙新的v4.0技术,采用英国进口csr芯片,并向下兼容v3.0,v2.1,v2.0,v1.2,v1.1,内部集成了80mhz risc mcu&80mips kalimba dsp, 而蓝牙3.0才高支持到64mhz risc mcu&60mips kalimba dsp. 本产品支持的profiles如下:

***     hfp v1.6 wideband speech (hd voice ready)

***     hsp v1.2

***     a2dp v1.2

***     avrcp v1.4

***     cvc version 6.0











耳壳设计基本准则:

壳体均匀、平整,前后腔隔离---,后腔容量尽量大。

⑴、注意胶位不可太厚,一般不要超过2.0mm。

⑵、耳机壳里边尽量不要有尖角利边,胶位之间过渡要顺滑。

⑶、装饰件/透光件与耳机壳之间的装配要尽量避免破坏腔体的密封性。

右脑开发耳机喇叭盖设计基本准则:

前腔预留膜片振动空间(前腔高度在 1.5mm-3.5 mm 之间),前腔出声孔面积尽量留大。

⑴、耳机壳一般采用螺丝固定,右脑开发耳机订做,低端耳机才采用扣位固定。

⑵、与耳机壳间的间隙,需根据耳套材料厚度以及排气要求来确定的大小。

⑶、与喇叭的配合,单边不可大于0.1mm,围边顶部要做成v或t形槽,方便容 纳密封胶。

⑷、 除出声孔外,避免有其他漏气孔,右脑开发耳机,防止声音短路。





1. 耳机的基本结构

a. 支撑、佩戴结构头带、耳挂、夹子等。

b. 腔体前腔、后腔

c. 人体贴合结构伸缩结构、弹性耳套、护套

d. 驱动单元喇叭等电声转换器件

e. 电气连接部分插头、插座、线路板、电线等

f. 功能扩展附件音控、咪盒、降噪盒等

2. 耳机各部分的材质

原则:根据各结构组成部分实现的功能,右脑开发耳机生产厂家,选取相应匹配的材料即:

材料特性匹配结构功能

例如:耳壳(腔体)腔体作用:反射气流,二次作用于振膜,提升音量,右脑开发耳机厂家, 并进行混音。

材料选取:不同材料会有不同音色,塑料腔体的声音会脆一些,俗称的塑料味。而木头腔体的中频会厚实一些,但低频会散。金属腔体会使声音变得明亮囿滑柔和一些。




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